可焊性測試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測試儀，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是的*。 可焊性測試儀特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。  

    電極表面積變小潤濕應力也隨之降低。為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。本產品既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升，是可焊性測試儀*zui的機型。 與計算機連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數據進行分析。 

     可焊性測試儀測試方法，根據需要可任意選擇夾具豐富，種類齊全，擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測量結果的準確性。由電腦（系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果簡易密封型加熱裝置，附帶氮氣凈化測試用噴嘴系統分析小型冷卻換氣扇。